| 适用范围
主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
标准
严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。
材质
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总厚度
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100/140/170µm
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物理参数（从外至内材质说明）
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材质
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参数
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第1层
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PET/聚酯
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12µm
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第2层
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AL/铝箔
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7µm
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第3层
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PA/尼龙
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15µm
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第4层
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PE/聚乙烯
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60~135µm
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l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、导电、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防静电、密封（含ESD要求）
特性及参数
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穿刺强度
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FTMS101
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＞24磅
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水蒸气透过量
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ASTMF1249
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0.0005gm/100sq.in./24hrs
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氧气透过量
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ASTMF1249
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0.0005gm/100sq.in./24hrs
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剥离力
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GB/T1038-2000
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≥3.0N/15mm
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屏蔽性
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MIL-B-81705-C
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＞40分贝
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屏蔽电压
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ELA541
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＜10伏特
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内层表面电阻率
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ASTM D-257
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＜1010Ω
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外层表面电阻率
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ASTM D-257
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＜1010Ω
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金属层电阻率
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ASTM D-257
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＜0.1Ω
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衰减时间
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ELA541
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＜0.03秒
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热封温度
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170℃±10℃
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压力
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70帕
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时间
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0.5秒
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规格
可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
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